Flipchip bonder for assembly of semiconductor components.
–
Lot nr.: 1
General requirements
Flipchip bonder
Last tender date: 06/05/2024 21:59:59
Type of contract: Supplies
Authority: Chalmers Tekniska Högskola Aktiebolag
Document URL: https://tendsign.com/doc.aspx?MeFormsNoticeId=19101
Tenders URL: https://tendsign.com/doc.aspx?MeFormsNoticeId=19101&GoTo=Tender
–
Lot nr.: 2
Tenderer´s suitability
Flipchip bonder
Last tender date: 06/05/2024 21:59:59
Type of contract: Supplies
Authority: Chalmers Tekniska Högskola Aktiebolag
Document URL: https://tendsign.com/doc.aspx?MeFormsNoticeId=19101
Tenders URL: https://tendsign.com/doc.aspx?MeFormsNoticeId=19101&GoTo=Tender
16 dagar kvar (2024-06-05)
Öppet
2024-05-08
Meddelande om upphandling
Västra Götalands län
C 2024-0272
Genom att logga in i Opic får du tillgång till den kompletta annonsen. Har du inte ett konto kan du enkelt skapa ett gratis gästkonto.
Missa inga affärer inom offentlig sektor med Opic Upphandlingskoll: